长沙首迎芯片奥林匹克盛会 看人工智能快速改变生活

13.10.2016  06:15

  湖南省人民政府副省长张剑飞致辞。郑骏 摄

  2015年,长沙电子信息产业总产值达到1360亿元、增长16.7%,今年1-8月产值近千亿元。星辰全媒体记者 胡伟男 摄

  集成电路设计是制造业和市民生活迈向智能化的关键产业。集成电路设计年会的参展企业为市民带来了诸多制造、生活、娱乐新体验。郑骏 摄

美国新思科技公司研发生产的“嵌入式视觉处理器”用于对“卷积神经网络”提供硬件支持。“卷积神经网络”通过模拟脑神经进行视觉识别,广泛应用与无人机、自动驾驶、VR产品等人工智能领域。  星辰全媒体记者 胡伟男 摄

  星辰在线10月12日讯(星辰全媒体记者 胡伟男 通讯员 黄姿) 湘江芯硅谷,成就芯梦想。今日上午,中国集成电路设计业2016年会暨长沙集成电路产业创新发展高峰论坛召开。来自全球十多个国家和地区的百余家顶尖IC(集成电路)企业展示了各自的最新产品与技术。同时,企业的高层代表围绕产业现状、机遇与挑战、调整与创新、合作与共赢等相关议题,和与会代表分享观点。

  湖南省人民政府副省长张剑飞,省政府副秘书长张值恒,省经信委主任谢超英,省经信委总经济师熊琛,长沙市委常委、副市长张迎春,中国半导体行业协会副理事长陈贤,工业和信息化部电子信息司副司长彭红兵和国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武等出席开幕式。

  据悉,集成电路产业是国家战略性新兴产业,是国民经济和社会信息化的重要基础。当前中国集成电路产业发展处于关键时期,《国家集成电路产业发展推进纲要》和《中国制造2025》的出台,为中国集成电路产业实现跨越式发展注入了强大动力。集成电路设计业作为产业龙头,作为技术和产品创新的主要环节,在产业发展中承担重要责任。

  近年来,湖南省紧抓集成电路发展的战略机遇期和攻坚期,专门出台了鼓励集成电路产业发展相关政策、编制了湖南省集成电路产业发展规划,成立了湖南省集成电路产业联盟以及集成电路产业创投基金。集成电路产业与整机产业相互配合,协调发展,逐步培育出了一批以卫星导航、工业控制、轨道交通、数字电视等领域核心芯片设计、制造为主业的集成电路企业以及相关联的整机企业。目前,国防科大“天河”超算、中车株洲研究所IGBT芯片、中电48所离子注入机以及湖南省企业研制的直播卫星电视芯片、图形处理芯片、固态存储控制器芯片、北斗导航芯片等集成电路产品已逐步形成产业特色,成为湖南品牌。预计到2020年,湖南集成电路产业规模将突破400亿元人民币。

  在百姓大众的认知中,“集成电路”是个很专业化的名词,其实它与我们的生活息息相关,非常贴近。EDA(电子设计自助化)行业领军者-美国新思科技公司(synopsys)在活动现场,向与会人员展示了最新的研发成果。

  “我们研发生产的‘嵌入式视觉处理器’用于对‘卷积神经网络’提供硬件支持。‘卷积神经网络’通过模拟脑神经进行视觉识别,广泛应用与无人机、自动驾驶、VR产品等人工智能领域。”美国新思科技公司高级应用工程师陆崇心现场展示了自动驾驶的模拟场景,他相信,将人工智能与视觉识别功能进行高度结合,可以极大的改变人类传统的生活模式。

  而ICC2(第二代芯片集成电路编译器)是美国新思科技公司此次重点推荐的“招牌产品”。它是设计芯片、制造芯片时必需的数字版图。如果您喜欢频繁的给智能手机升级换代就一定离不开它,因为它速度快,功能强大,就够大大缩短芯片制造所需要的时间。

  中国集成电路设计业2016年会首次在长沙举行,也得到了行业顶尖企业的认可。2015年,长沙电子信息产业总产值达到1360亿元、增长16.7%,今年1-8月产值近千亿元。同时,长沙科教人才丰富,拥有国家工程(技术)研究中心17家、国家重点(工程)实验室16个、众创空间31个,拥有国防科大、中南大学等高等院校57所。2015年,万人有效发明专利拥有量达18.93件,居全国省会城市第4位、中部城市第1位。

  美国新思科技公司高级应用顾问李先生表示:“我个人非常看好长沙的发展潜力。长沙作为集成电路设计业的后起之秀,发展快速迅猛。”他认为,产业在哪里,集成电路设计业就会相伴相随。长沙在互联网产业及新兴产业发展上有良好势头,必定会带动集成电路设计业共同壮大。

  集成电路设计年会(ICCAD)被称作“芯片奥林匹克盛会”,自1994年创办以来,曾先后在深圳、杭州、成都、武汉、上海、珠海、大连、北京、厦门、无锡、西安、重庆、合肥、香港、天津等地成功举办过二十一届,现已成为中国半导体界最具影响力的行业盛会之一。

  中国集成电路设计业2016年会暨长沙集成电路产业创新发展高峰论坛由中国半导体行业协会、湖南省经济和信息化委员会和“核高基”国家科技重大专项总体专家组共同主办,长沙经开区管委会和湖南省集成电路产业联盟共同支持,中国半导体行业协会集成电路设计分会、《中国集成电路》杂志社和上海芯媒会务服务有限公司共同承办。