南车时代电气承担的国家02专项项目通过验收

8月7日，由南车时代电气牵头承担的国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项（简称“02专项”）-高速机车高压芯片封装与模块技术研发及产业化项目通过正式验收。项目财务及技术均已高分通过，其中技术验收得分为目前02专项所有项目的最高分，获优秀评价。

会议由02专项办公室主持，上海市科委副主任、02专项管理实施办公室主任干频，中科院微电子研究所所长、02专项总体专家组组长叶甜春，中国科学院院士、02专项总体专家组副组长王曦等19位专家组成的验收组对项目进行了验收审核。

高速机车高压芯片封装与模块技术研发及产业化项目由南车时代电气联合浙江大学于2011年成功申报。项目总投资20244万元，其中国拨专项资金5470万元，地方配套资金5470万元。项目运行过程中，接受并通过7次阶段性审核，并于2014年8月正式提出项目验收申请。通过项目实施，完成IGBT模块封装结构仿真建模、可靠性加速试验、应用工况仿真建模、失效分析和串联应用等基础技术研究；通过对高压IGBT关键零部件选材及核心互联结构研究，掌握了零部件与封装结构的优化设计方法，并在此基础上开发了9种灌封式及1种压接式IGBT封装结构；通过对高压IGBT关键工艺的研究，掌握了高成品率的工艺过程质量控制技术；建成一条高压IGBT中试线，对4种典型工艺路线进行了封装验证，10种型号产品获得并通过用户验证，3种高压IGBT在机车领域实现应用；建成世界一流水平的IGBT检测试验平台，具备全部常规和可靠性试验能力；建成IGBT封装公共服务平台，为国内多家芯片产家提供封装测试验证服务；建成高压IGBT批量生产线，年产能达31.5万只；实现销售收入17690万元；申请发明专利62件（已授权8件，其余全部受理），其中国内专利59件，国际专利3件。项目超额完成任务合同书规定的指标。

会上，02专项总体专家组组长叶甜春对项目执行所取得的成绩表示了认同并表示希望公司在现有的基础上继续发展功率半导体产业，并能利用自己的平台向社会进行开放，进一步推动我国功率半导体产业的发展。同时，也希望公司能进一步强化产业链的上下游关系，将公司打造成为我国甚至是世界上拥有芯片—器件—装置—系统完整产业链的标杆企业。

湖南省科技厅高新处出席会议。